Q.ガラスや石英への非粘着性に優れた製品はありますか？

A. FLID及びSPOQ ARMORが優れています。FLIDが汎用的ですが、腐食性のガス環境下ではSPOQ ARMORが対象となります。

Q.ウェット環境で使用出来る製品はありますか？

A. ARCURYシリーズがあります。ARCURY ADは酸性用途、ARCURY ALはアルカリ用途、ケトン・エステル・アミン用途にはARCURY SO、オゾン用途にはARCURY OZT及びARCURY OZWがありますので、用途に適した製品をお選び下さい。

Q.低温用途で使用出来る製品はありますか？

A. LABE ARMOR及びARCURY SOがあります。LABE ARMORは-65℃、ARCURY SOは-45℃対応となりますが、流体への適正を判断してご使用下さい。

Q.300℃で使用できる製品はありますか？

A. FLUORITZ HSがあります。300℃を上限とし、主に半導体製造における熱拡散工程を対象とした製品です。

Q.放出ガスの少ない製品はありますか？

A. 露光装置やレーザー用途を対象とし、究極に放出ガスが少ないものとしてOPTIC ARMORがありますが、高機能エラストマー製品はいずれも放出ガスが少ない特性があります。

Q.アッシング装置などの酸素ラジカル環境でも使用可能なOリングはありますか？

A. LABE ARMORがあります。シリコーンゴムが酸素ラジカルに強いといわれていますが、LABE ARMORはシリコーンゴムに見られるような、硬化劣化、ガラスや石英への粘着を防止出来る特徴があります。

Q.プラズマ環境下での使用を控えた方がいい製品はありますか？

A. FLID、FLID ARMORは不活性ガス環境を対象としているため、プラズマ環境下での使用は推奨出来ません。また、ARCURYシリーズはウェット用途限定のため、プラズマ環境での仕様は推奨出来ません。

Q.規格外寸法でも製造可能ですか？

A. ご指定頂ければ製造可能ですが、製作範囲がありますので、お問い合わせ下さい。

Q.金属等の異材質との接着一体成形品が製作可能ですか？

A. ゴム及び被着体の組み合わせに左右されますので、お問い合わせ下さい。

Q.サイズがわからない場合は、設定可能ですか？

A. 溝寸法や使用環境から適当なサイズをご提案できます。

Q.動的用の製品はありますか？

A. FKMであればULTIC ARMOR、FFKMであればT20を推奨します。使用環境によりOPTIC ARMOR 70とARMOR CRYSTAL 70も使用可能ですので、希望される場合は担当者にご確認ください。

Q.耐薬品性に特に優れたFFKMはありますか？

A. FLUORITZ-SBがあります。ただし、最高使用温度領域は200℃です。実際に使用される薬品への耐性はご相談ください。

Q.耐摩耗性に優れた材質はありますか？

A. FLIDまたはFLID ARMORがあります。相手材が金属の場合、FLID ARMORは非粘着性にも優れています。

Q.どの製品を選定すればよいのか分からないので、選定してもらえないですか？

A. ご使用条件と併せてお問い合わせ頂ければ、当社技術担当が推奨材料を選定させて頂きます。

Q.製品を使用する際の注意事項はありますか？

A. 弊社では社内スペックに基づいた一定品質の製品を供給させていただきます。また、お客様の使用環境で適切にかつ安全にご使用いただくために、使用環境での適正を十分に確認した上でご使用いただきますようお願い致します。各製品の梱包袋及び技術資料には、その旨のご注意頂きたい文章を記載しております。ご参照ください。不明な点については、お問い合わせ下さい。

Q.規格外寸法や異材質との一体成形品はどの様な用途でも使用出来ますか？

A. あくまで特定用途専用に設計致しますので、他の用途での使用は避けて下さい。

Q.FLUORITZシリーズとARMORシリーズの違いは何ですか？

A. FLUORITZシリーズは、構成分子が全てフッ素置換された構造であり、従来のフッ素ゴム以上の耐熱性や耐薬品性を兼ね備えたパーフロロエラストマーに属する製品です。一方、ARMORシリーズは、フッ素ゴムやシリコーンゴムでは使用出来ず、パーフロロエラストマーでは過剰スペックとなる用途に適応可能な、利便性の高い製品です。ドライエッチング装置、成膜装置、露光装置、熱拡散装置等で広く使用されております。

Q.ARCURYシリーズの特徴は何ですか？

A. FLUORITZシリーズはARMORシリーズが半導体ドライ環境用途であるのに対し、ARCURYシリーズは半導体ウェット用途の製品となります。洗浄装置やコーターデベロッパー等で広く使用されております。

Q.Bonded Sealの特徴は何ですか？

A. 半導体製造装置の各種チャンバーのドアシールが主用途となります。従来のOリングで問題となっていた使用中のねじれや脱落を防止出来、製品装着状態のばらつきも解消出来、シール材からの摩耗粉発生の低減にもつながります。

Q.クラックが発生し難い製品はありますか？

A. 使用条件に左右されますが、一般的には、シリコーンゴムはクラックが発生しやすいといわれています。また、パーフロロエラストマーも苛酷な環境下ではクラックが発生しやすい傾向がありますが、FLUORITZ-TRは耐クラック性に優れたユニークな製品です。

Q.ウェーハやガラスの搬送用途で使用可能な製品はありますか？

A. FLID及びCRYSTAL RUBBERが広く使われています。FLIDは非粘着性に優れ、CRYSTAL RUBBERは純粋性に優れていることが選定の理由となっております。