ふっ素樹脂基板材料 プリプレグ(高周波/ミリ波用)
PTFE基板は、優れた誘電特性と低い吸水率により、高周波領域においてアンテナなど高周波周辺機器部品として使用されている。
近年では通信分野での情報の多様化に伴い、使用する電波が高周波化し、情報通信に使用されるアンテナ、回路部材も高周波化への対応が必要である。
■ 製品ラインナップ
■ ボンディングフィルム
品 番 | 材料構成 | 誘電率 | 誘電正接 |
---|---|---|---|
HT1.5 | ボンディングフィルム | 2.35(e) | 0.0025(e) |
fastRise™ | プリプレグ/熱硬化性樹脂 | 2.70(c) | 0.0014(c) |
TPG-30 | プリプレグ/熱硬化性樹脂 | 3.00(c) | 0.0038(c) |
TPG-35 | プリプレグ/熱硬化性樹脂 | 3.50(c) | 0.0050(c) |
誘電率、誘電正接の測定については以下の測定方法での値となります。
(a)IPC-TM-650 method 2.5.5.5(10GHz)により測定
(b)IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1(1.9GHz)により測定
(c)IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1(10GHz)により測定
(d)IPC-TM-650 method 2.5.5.6 により測定
(e)ASTM D3380(10GHz)により測定
(f)厚みによって誘電率が変動します。
HT1.5, fastRise™を除くすべての製品はUL規格(94V-O)の認定品です。
■ 特殊品
■ 新製品
■ 製品厚み
品 番 | 誘電率 | 厚 み | |
---|---|---|---|
[mm] | [inch] | ||
HT1.5 | 2.35 | 0.038 | 0.0015 |
fastRise™ | 2.6 | 0.064 | 0.0025 |
2.7 | 0.076 | 0.0030 | |
0.089 | 0.0035 | ||
0.102 | 0.0040 | ||
0.114 | 0.0045 | ||
0.127 | 0.0050 | ||
2.8 | 0.102 | 0.0040 | |
TPG-30 | 3.00 | 0.114 | 0.0045 |
0.127 | 0.0050 | ||
TPG-35 | 3.50 | 0.114 | 0.0045 |
0.127 | 0.0050 |
低温で融着できる多層用材料です。その他特殊仕様又サイズはお問い合わせください。
■ 銅箔ラインナップ
銅箔記号 | 表面粗さRMS (処理面) | 表面粗さRMS (非処理面) | 種 類 | 厚 み | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
[μ m]* | [μ in] | [μ m]* | [μ in] | [μ m]* | [mil] | ||
RH | 0.4 | 16 | 0.2 | 7 | 圧延銅箔 1/2oz | 17.5 | 0.7 |
R1 | 0.3 | 11 | 0.2 | 7 | 圧延銅箔 1oz | 35.0 | 1.4 |
CLH | 0.3 | 13 | 0.5 | 20 | 逆トリートメント法電解銅箔 1/2oz | 17.5 | 0.7 |
CL1 | 0.3 | 13 | 0.6 | 25 | 逆トリートメント法電解銅箔 1oz | 35.0 | 1.4 |
CH | 0.7 | 27 | 0.3 | 11 | ロープロファイル電解銅箔 1/2oz | 17.5 | 0.7 |
C1 | 0.6 | 25 | 0.3 | 11 | ロープロファイル電解銅箔 1oz | 35.0 | 1.4 |
C2 | 2.0 | 77 | 0.2 | 8 | 電解銅箔 2oz | 70.0 | 2.8 |
* マイクロ表示 [μ m]、ミリ表示[mm]はインチ表示より換算した値です。
他の銅箔種類、厚み、他の基板サイズをご希望される場合はお問い合わせください。圧延銅箔(RH/R1)は 914mm×1220mm の取り扱いはございません。
■ 標準サイズ
定尺サイズ | |
---|---|
[mm]* | [inch] |
457×610 | 18×24 |
低温で融着できる多層用材料です。その他特殊仕様又サイズはお問い合わせください。
■ 品番表示例

■ 注意事項
〈取扱いに関してのご注意〉
・カタログ等に記載の使用目的、方法以外に使用しないでください。
・人体移植や体液・生体組織に接触する用途には使用しないでください。
・200℃を超えて加熱するところでは排気や換気を十分に行い、分解ガスを吸入しないように注意してください。
・多層工程やハンダ接合時以外に260℃を超える温度で使用しないでください。
・廃棄する場合は、「廃棄物の処理及び清掃に関する法律」に従い、産業廃棄物として処分することとし、焼却処分はしないでください。
・労働安全衛生上の注意についてはMSDS(製品安全データシート)をご確認ください。
※TacLamplus, fastRiseはTaconic社の商品名です。
製品の特性値は基板の厚みやアプリケーション、加工方法、測定環境などにより変化することがありますので、 お客様ご自身により、十分にテストを行うなどをして、製品がアプリケーションに適しているか否かをご確認ください。
製品の仕様は予告なく変更する場合があります。
このカタログの内容は、製品の機能向上またはその他の理由により、予告なく変更することがありますのでご了承ください。
またこのカタログの記載数値は参考値であり、あらゆる条件に機能を保証するものではありません。
株式会社バルカーは本製品(Taconic社製)に関しては独占的に取り扱いをしております。
このカタログの内容を、許可なく転載・複製することを禁じます。
■ FAQ
Q1. 最小LOTはどれくらいですか?
A1. 標準カットサイズで(インチ)18x24 4枚
特殊サイズカットは可能。製品担当までご相談ください。
Q2. 高周波用プリプレグはありますか?
A2. Fastrise製品がございます。詳細は製品担当にお問い合わせください。
■ カタログ・リーフレット
■ お問い合わせ
株式会社バルカー
■ 本 社 〒141- 6024 東京都品川区大崎 2-1-1(ThinkPark Tower 24F)
https://www.valqua.co.jp
■ 機能樹脂事業部
● 営業部(東京) Tel. (03)5434-7389 Fax. (03)5436-0578
● 営業部(大阪) Tel. (06)6443-5275 Fax. (06)6443-5276