氟树脂基板材料　PTFE基板（高频/微波用）

PTFE基板，凭借优异的导电性和低吸水率，使用于高频领域的天线等高频周边机械部件。
近年来，伴随通信领域的信息多样化，使用电波趋向高频化，信息通信中使用的天线、电路材料也要求高频化。

基板

■ 产品种类

■ PTFE+玻璃绝缘带

产品编号 电容率 介质损耗
TLY-5A 2.17(a) 0.0009(a)
TLY-5 2.20(a) 0.0009(a)
TLY-3 2.33(a) 0.0012(a)
TLX-0 2.45(a) 0.0019(a)
TLX-9 2.50(a) 0.0019(a)
TLX-8 2.55(a) 0.0019(a)
TLX-7 2.60(a) 0.0019(a)
TLX-6 2.65(a) 0.0019(a)
TLC-27 2.75(a) 0.0030(a)
TLC-30 3.00(a) 0.0030(a)
TLC-32 3.20(a) 0.0030(a)
TLE-95 2.95(a) 0.0028(a)

有关电容率、介质损耗的测定，以下为测定方法的数值。
（a）IPC-TM-650 method 2.5.5.5（10GHz）下的测定
（b）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（1.9GHz）下的测定
（c）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（10GHz）下的测定
（d）IPC-TM-650 method 2.5.5.6 下的测定
（e）ASTM D3380（10GHz）下的测定
（f）电容率会根据厚度而变化。

■ PTFE+陶瓷+玻璃绝缘带

产品编号 电容率 介质损耗
RF-30 3.00(b) 0.0014(b)
RF-35 3.50(b) 0.0018(b)
RF-35A2 3.50(c) 0.0015(c)
TLF-34 3.40(b) 0.0020(c)
TLF-35 3.50(b) 0.0020(c)
TRF-41 4.10(c) 0.0035(c)
TRF-43 4.30(c) 0.0035(c)
TRF-45 4.50(c) 0.0035(c)
RF-60A 6.15(d) 0.0038(c)
CER-10 9.0-10.7(d)(f) 0.0035(c)

有关电容率、介质损耗的测定，以下为测定方法的数值。
（a）IPC-TM-650 method 2.5.5.5（10GHz）下的测定
（b）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（1.9GHz）下的测定
（c）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（10GHz）下的测定
（d）IPC-TM-650 method 2.5.5.6 下的测定
（e）ASTM D3380（10GHz）下的测定
（f）（f）电容率会根据厚度而变化。

■ 粘接膜

产品编号 材料构成 电容率 介质损耗
HT1.5 粘结膜 2.35(e) 0.0025(e)
fastRise™ 聚酯胶片/热硬化性树脂 2.70(c) 0.0014(c)
TPG-30 聚酯胶片/热硬化性树脂 3.00(c) 0.0038(c)
TPG-35 聚酯胶片/热硬化性树脂 3.50(c) 0.0050(c)

有关电容率、介质损耗的测定，以下为测定方法的数值。
（a）IPC-TM-650 method 2.5.5.5（10GHz）下的测定
（b）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（1.9GHz）下的测定
（c）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（10GHz）下的测定
（d）IPC-TM-650 method 2.5.5.6 下的测定
（e）ASTM D3380（10GHz）下的测定
（f）（f）电容率会根据厚度而变化。
HT1.5, fastRise™除外，所有的产品都是UL规格（94V-O）的认定品。

■ 特殊品

产品编号 电容率 介质损耗 特　点
TacLamPlus™ 2.10(c) 0.0004(c) 低损耗回路设计用的玻璃绝缘带 金属基板
通过激光加工可形成

有关电容率、介质损耗的测定，以下为测定方法的数值。
（a）IPC-TM-650 method 2.5.5.5（10GHz）下的测定
（b）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（1.9GHz）下的测定
（c）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（10GHz）下的测定
（d）IPC-TM-650 method 2.5.5.6 下的测定
（e）ASTM D3380（10GHz）下的测定
（f）电容率会根据厚度而变化。

■ 新产品

产品编号 电容率 介质损耗 特　点
RF-35TC 3.50(c) 0.0011(c) 高热传导率-尺寸稳定性-低电容率
TSM-DS3 3.00(a) 0.0011(a) 低线膨胀系数-多层基板用-尺寸稳定性-热传导率
RF-301 2.97(b) 0.0012(b) 天线等级-低成本类型

有关电容率、介质损耗的测定，以下为测定方法的数值。
（a）IPC-TM-650 method 2.5.5.5（10GHz）下的测定
（b）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（1.9GHz）下的测定
（c）IPC-TM-650 method 2.5.5.5.1（10GHz）下的测定
（d）IPC-TM-650 method 2.5.5.6 下的测定
（e）ASTM D3380（10GHz）下的测定
（f）电容率会根据厚度而变化。

■ 产品厚度

产品编号 厚　度
电容体厚度 公　差 电容体厚度 公　差
[mm]* [mm]* [inch] [inch]
TLY-3,5,5A 0.127 ±0.020 0.0050 ±0.0008
0.191 ±0.025 0.0075 ±0.0010
0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.381 ±0.040 0.0150 ±0.0016
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.635 ±0.050 0.0250 ±0.0020
0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
0.787 ±0.050 0.0310 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.143 ±0.050 0.0450 ±0.0020
1.575 ±0.050 0.0620 ±0.0020
2.032 ±0.075 0.0800 ±0.0030
2.362 ±0.075 0.0930 ±0.0030
2.540 ±0.075 0.1000 ±0.0030
3.175 ±0.090 0.1250 ±0.0036
TLX-0,9,8,7,6 0.089 ±0.015 0.0035 ±0.0006
0.127 ±0.020 0.0050 ±0.0008
0.216 ±0.025 0.0085 ±0.0010
0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.381 ±0.040 0.0150 ±0.0016
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.787 ±0.050 0.0310 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.143 ±0.050 0.0450 ±0.0020
1.575 ±0.050 0.0620 ±0.0020
1.905 ±0.075 0.0750 ±0.0030
2.007 ±0.075 0.0790 ±0.0030
2.362 ±0.075 0.0930 ±0.0030
3.048 ±0.090 0.1200 ±0.0036
3.175 ±0.090 0.1250 ±0.0036
TLC-27,30,32 0.368 ±0.040 0.0145 ±0.0016
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.787 ±0.050 0.0310 ±0.0020
1.143 ±0.050 0.0450 ±0.0020
1.575 ±0.050 0.0620 ±0.0020
2.362 ±0.075 0.0930 ±0.0030
TLE-95 0.089 ±0.015 0.0035 ±0.0006
0.132 ±0.020 0.0052 ±0.0008
0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
TSM-DS3 0.127 ±0.020 0.0050 ±0.0008
0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.381 ±0.040 0.0150 ±0.0016
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.270 ±0.050 0.0500 ±0.0020
1.524 ±0.050 0.0600 ±0.0020
1.778 ±0.075 0.0700 ±0.0030
2.286 ±0.075 0.0900 ±0.0030
RF-30 0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
1.524 ±0.050 0.0600 ±0.0020
RF-35TC 0.127 ±0.013 0.0050 ±0.0005
0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
1.524 ±0.050 0.0600 ±0.0020
产品编号 厚　度
电容体厚度 公　差 电容体厚度 公　差
[mm]* [mm]* [inch] [inch]
RF-35 0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.270 ±0.050 0.0500 ±0.0020
1.524 ±0.050 0.0600 ±0.0020
RF-35A2 0.127 ±0.020 0.0050 ±0.0008
0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.524 ±0.050 0.0600 ±0.0020
TLF-34,35 0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.524 ±0.050 0.0600 ±0.0020
TRF-41,43,45 0.203 ±0.025 0.0080 ±0.0010
0.406 ±0.040 0.0160 ±0.0016
0.610 ±0.050 0.0240 ±0.0020
0.813 ±0.050 0.0320 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.626 ±0.050 0.0640 ±0.0020
2.540 ±0.075 0.1000 ±0.0030
3.048 ±0.090 0.1200 ±0.0036
5.994 ±0.100 0.2360 ±0.0040
RF-60A 0.254 ±0.025 0.0100 ±0.0010
0.381 ±0.040 0.0150 ±0.0016
0.635 ±0.050 0.0250 ±0.0020
0.787 ±0.050 0.0310 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.270 ±0.050 0.0500 ±0.0020
1.524 ±0.050 0.0600 ±0.0020
1.905 ±0.075 0.0750 ±0.0030
2.286 ±0.075 0.0900 ±0.0030
3.175 ±0.090 0.1250 ±0.0036
CER-10 0.102 ±0.015 0.0040 ±0.0006
0.203 ±0.025 0.0080 ±0.0010
0.279 ±0.025 0.0110 ±0.0010
0.381 ±0.040 0.0150 ±0.0016
0.508 ±0.050 0.0200 ±0.0020
0.635 ±0.050 0.0250 ±0.0020
0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
1.016 ±0.050 0.0400 ±0.0020
1.194 ±0.050 0.0470 ±0.0020
1.270 ±0.050 0.0500 ±0.0020
1.575 ±0.050 0.0620 ±0.0020
1.905 ±0.075 0.0750 ±0.0030
2.540 ±0.075 0.1000 ±0.0030
3.175 ±0.090 0.1250 ±0.0036
RF-301 0.762 ±0.050 0.0300 ±0.0020
1.524 ±0.050 0.0600 ±0.0020

*毫米表示为“mm”，是从英寸换算来的数值。
若对其厚度有要求，请另外咨询。


■ 铜箔种类

铜箔符号 表面粗糙度RMS
（处理面）		 表面粗糙度RMS
（非处理面）		 种　类 厚　度
[μ m]* [μ in] [μ m]* [μ in] [μ m]* [mil]
RH 0.4 16 0.2 7 滚压铜箔 1/2oz 17.5 0.7
R1 0.3 11 0.2 7 滚压铜箔 1oz 35.0 1.4
CLH 0.3 13 0.5 20 逆处理法电解铜箔 1/2oz 17.5 0.7
CL1 0.3 13 0.6 25 逆处理法电解铜箔 1oz 35.0 1.4
CH 0.7 27 0.3 11 剖面电解铜箔 1/2oz 17.5 0.7
C1 0.6 25 0.3 11 剖面电解铜箔 1oz 35.0 1.4
C2 2.0 77 0.2 8 电解铜箔 2oz 70.0 2.8

*微米表示为“μ m”,毫米表示为“mm”是从英寸换算来的数值。
对其他的铜箔种类、厚度、基本尺寸有要求的话，请另外咨询。没有914mm×1220mm的滚压铜箔（RH/R1）。

■ 标准尺寸

定尺尺寸 切割尺寸
[mm]* [inch] [mm]* [inch]
914×1220 36×48 304×457 12×18
406×457 16×18
457×610 18×24
406×914 16×36
610×914 24×36

有要求其他基本尺寸的话，请另外咨询。

■ 产品编号的表示案例

产品编号表示案例

■ 注意事项

〈有关使用上的注意事项〉
・请不要使用于手册上记载以外的使用目的或方法。
・请不要使用于人体移植、接触体液生理组织的用途。
・加热超过200℃时，请进行充分地排气和换气，以免吸入分解气体。
・多层工程及焊锡接合以外，请不要使用超过260℃的温度。
・报废时，请根据“废弃物处理及清扫相关法律”对废弃物进行处理，请不要进行焚烧。
・有关劳动安全卫生上的注意，请确认MSDS(产品安全数据表)。

 

※TacLamplus, fastRiseはTaconic公司的产品名
产品的特性会根据基板的厚度和应用、加工方法、测定环境等变化，所以请客户根据自身需求，进行充分地测试，确认此产品是否适用。
产品的规格会在没有预告的情况下进行变更。
手册内容会因为产品机能的提高或其他理由，在没有预告的情况下，进行变更，请知晓。
另外，本手册记载的数值均为参考值，不能保证所有条件下的机能。
株式会社华尔卡专营Taconic公司产品。
本手册内容未经许可，禁止转载·复制。

■ FAQ

Q1. 最小包装数量时多少个？

A1. 标准切割尺寸（英寸） 12X18 8个、16X18 6个、18X24 4个、16X36 3个 可切割特殊尺寸。请与产品担当联系咨询。

Q2. 有高频用的聚酯胶片吗？

A2. 有Fastrise产品。具体信息请与产品担当联系咨询。

Q3. 有标准尺寸的铜箔吗？

A3. 剖面电解铜箔和逆处理法电解铜箔是标准的铜箔。

■ 手册·宣传册

■ 咨询

株式会社华尔卡
■ 总 社 邮编141-6024 东京都品川区大崎2-1-1（ThinkPark Tower 24F）
https://www.valqua.co.jp
■ 机能树脂事业部
● 营业部（东京） Tel.(03)5434-7389 Fax.(03)5436-0578
● 营业部（大阪） Tel.(06)6443-5275 Fax.(06)6443-5276




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