(3)特殊材料 O 形圈

(a)液晶、半导体制造装置用高纯度橡胶 “VALQUA ARMOR”

(甲)概 要
作为液晶、半导体制造装置用密封材料,特别对于干式法装置用(干蚀处理装置、CVD 装置、抛光装置)而开发的产品。通过本公司独特的橡胶变性改良技术,该VALQUA ARMOR,除具备真空用弹性体密封材料具备的特性(低气体透过性、低气体放出性、机械特性、耐热性、非粘附性)外,作为干式法装置用密封材料,还具备了因磨损及蚀刻而发生的粒子少(粒子特性),不含有会污染晶片表面的金属(纯净性)的特性。
迄今为止

・ARMOR CRYSTAL ・FLID ・FLID ARMOR ・SPOQ ARMOR
・HYREC ARMOR ・ULTIC ARMOR ・LABE ARMOR  
7 等级产品已经产品化,表 1.2.26-1 中,按照等级简单归纳了 VALQUA ARMOR 的特性。

表1.2.26‐1 液晶、半导体制造装置用高纯度橡胶“VALQUA ARMOR”
产 品 名 ARMOR CRYSTAL FLID FLID ARMOR SPOQ ARMOR HYREC ARMOR ULTIC ARMOR LABE ARMOR
等级及颜色 应对微粒的等级
(琥珀透明)
标准普及等级(黑) 特殊低摩擦等级(黑) 石英非粘附等级(白) 应对微粒的耐热等级
(浓琥珀透明)
应对微粒的耐热等级
(浓琥珀透明)
微波抛光装置用石英非粘附等级(蓝)
硬度
(Shore A)
60/70 73 73 71 58 70 75
特点 卓越的纯净性
耐等离子性
纯净性
耐磨损性
纯净性
低磨擦性
耐磨损性
非粘附性(对金属)
纯净性
耐等离子性
卓越的纯净性
耐等离子性
卓越的纯净性
耐等离子性
耐氧等离子性
非粘附性(对石英)
主要用途 CVD装置
干蚀装置
抛光装置
传送带 真空装置闸部位  CVD装置
干蚀装置
抛光装置
CVD装置
干蚀装置
抛光装置
CVD装置
干蚀装置
抛光装置
微波抛光装置
推荐使用部位(例) 粒子问题较为严重的等离子装置的蜜蜂材料 (2) 需避免对晶片的污染(接触痕迹、磨损粉末)的传送带 特别是因磨损而发生粉尘问题的真空装置闸部位 等离子处理装置以及使用腐蚀性气体的装置的密封部位 以发生粉尘为主要问题的等离子处理装置的密封材料(2) 以发生粉尘为主要问题的等离子处理装置的密封材料(2) 环境气体为氧等离子的微波抛光装置中,对象材料为石英的密封部位。
最高连续使用温度(1)(℃) 160℃ 200℃ 200℃ 200℃ 200℃ 200℃ 200℃

注(1) 最高连续使用温度只是参考,因使用的装置环境而异。
 (2) 根据等离子的发生能量及蚀刻气体的种类,可能会有无法使用的情况,请加以咨询。
备 注 表中数值均为实测值,并非规格值。

   

back