(3)特殊材料 O 形圈
(a)液晶、半导体制造装置用高纯度橡胶 “VALQUA ARMOR”
(甲)概 要
作为液晶、半导体制造装置用密封材料,特别对于干式法装置用(干蚀处理装置、CVD 装置、抛光装置)而开发的产品。通过本公司独特的橡胶变性改良技术,该VALQUA ARMOR,除具备真空用弹性体密封材料具备的特性(低气体透过性、低气体放出性、机械特性、耐热性、非粘附性)外,作为干式法装置用密封材料,还具备了因磨损及蚀刻而发生的粒子少(粒子特性),不含有会污染晶片表面的金属(纯净性)的特性。
迄今为止
・ARMOR CRYSTAL | ・FLID | ・FLID ARMOR | ・SPOQ ARMOR |
・HYREC ARMOR | ・ULTIC ARMOR | ・LABE ARMOR |
表1.2.26‐1 液晶、半导体制造装置用高纯度橡胶“VALQUA ARMOR”
产 品 名 | ARMOR CRYSTAL | FLID | FLID ARMOR | SPOQ ARMOR | HYREC ARMOR | ULTIC ARMOR | LABE ARMOR |
等级及颜色 | 应对微粒的等级 (琥珀透明) |
标准普及等级(黑) | 特殊低摩擦等级(黑) | 石英非粘附等级(白) | 应对微粒的耐热等级 (浓琥珀透明) |
应对微粒的耐热等级 (浓琥珀透明) |
微波抛光装置用石英非粘附等级(蓝) |
硬度 (Shore A) |
60/70 | 73 | 73 | 71 | 58 | 70 | 75 |
特点 | 卓越的纯净性 耐等离子性 |
纯净性 耐磨损性 |
纯净性 低磨擦性 耐磨损性 非粘附性(对金属) |
纯净性 耐等离子性 |
卓越的纯净性 耐等离子性 |
卓越的纯净性 耐等离子性 |
耐氧等离子性 非粘附性(对石英) |
主要用途 | CVD装置 干蚀装置 抛光装置 |
传送带 | 真空装置闸部位 | CVD装置 干蚀装置 抛光装置 |
CVD装置 干蚀装置 抛光装置 |
CVD装置 干蚀装置 抛光装置 |
微波抛光装置 |
推荐使用部位(例) | 粒子问题较为严重的等离子装置的蜜蜂材料 (2) | 需避免对晶片的污染(接触痕迹、磨损粉末)的传送带 | 特别是因磨损而发生粉尘问题的真空装置闸部位 | 等离子处理装置以及使用腐蚀性气体的装置的密封部位 | 以发生粉尘为主要问题的等离子处理装置的密封材料(2) | 以发生粉尘为主要问题的等离子处理装置的密封材料(2) | 环境气体为氧等离子的微波抛光装置中,对象材料为石英的密封部位。 |
最高连续使用温度(1)(℃) | 160℃ | 200℃ | 200℃ | 200℃ | 200℃ | 200℃ | 200℃ |
注(1) 最高连续使用温度只是参考,因使用的装置环境而异。
(2) 根据等离子的发生能量及蚀刻气体的种类,可能会有无法使用的情况,请加以咨询。
备 注 表中数值均为实测值,并非规格值。